信息技术
您当前的位置： 首页 > 探索发现 >信息技术
时隔6年，华为再次发布高性能芯片！
发布时间：2026-09-08 作者：崔爽 浏览量：26 来源：科技日报 分享到：
据了解，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。
此前，华为提出“逻辑折叠”这一半导体设计方法论。该方法通过将数字、模拟与存储电路在垂直方向进行有源层堆叠，在三维空间内重构电路布局，以缩短关键路径、降低互连延迟，并在性能、功耗与面积之间实现协同优化。
【我们尊重原创，也注重分享。版权原作者所有，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除。分享内容不代表本网观点，仅供参考。】